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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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Bufferfly Package Box
    发布时间: 2019-11-26 16:05    
Bufferfly Package Box

产品特性:

Ø常用材料:
底座:钨铜、无氧铜、KOVAR
引线:4J50包铜

Ø常用表面处理:

先镀镍3~5μm,再镀金0.3~0.5μm

Ø封装工艺:玻璃封接

Ø气密性: <1x10-9 Pa·m3/s

备注:产品详细技术规格依据客户产品技术图纸定制。

产品用途:

半导体激光器蝶形封装产品




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